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pcb拼板十大注意事项

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2020-08-07

一般情况下,PCB生产都会进行所谓的拼板(Panelization)作业,目的是为了增加SMT产线的生产效率,那在PCB拼板中,又要注意哪些细节?下面就一起来了解下。
 
1.PCB拼板外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
 
2.PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板,但不要拼成阴阳板。
 
3.PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。
 
4.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
 
5.小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。
 
6.设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
 
7.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。
 
8.在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。
 
9.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
 
10.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。


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