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SMT贴片加工工艺流程主要有哪些

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2020-07-24

 SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高、速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。下面小编为大家整理介绍SMT贴片加工的工艺流程及作用。

 
  1、丝印
 
 
  位于SMT生产线的最前端设备是丝网印刷机,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
 
  2、点胶
 
  位于SMT生产线的最前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上,目的是将元器件固定到PCB板上。
 
  3、贴装
 
  位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
 
  4、固化
 
  位于SMT生产线中贴片机后面的设备是固化炉,主要作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
 
  5、回流焊接
  位于SMT生产线中贴片机后面的设备是回流焊炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
 
  6、检测
 
  组装好的PCB板为确保焊接质量和装配质量达到出厂要求,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。这些设备可根据检测需要,放置在生产线合适的地方。
 
  7、返修
 
  检测出现故障的PCB板,需要进行返修。一般使用烙铁或在返修工作站进行处理。可以配置在生产线中任意位置。
 
  8、清洗
 
  组装好的PCB板上面可能会存有对人体有害的焊接残留物如助焊剂等,需要使用清洗机进行清除干净。清洗机的位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
 
  以上内容就是关于SMT贴片加工的工艺流程和作用,相信大家已经有所了解。不同厂家采用的SMT贴片加工设备都有所不同,但生产流程都是大同小异,主要就是以上八大工艺规范。


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