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高效HDI PCB电子制造的5个设计技巧

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2020-05-12

高密度互连印刷电路板或HDI PCB是一种技术,该技术在20世纪开始流行,并在可以受益于更高密度的任何地方使用。任何需要更多处理能力(例如智能手机)且尺寸和重量减小的设备,都始终使用HDI PCB。
这种类型的PCB可以容纳这么多元器件的原因是,与传统板相比,它具有多层。通过使用金属化和激光钻孔,可以添加内层线和外层线。这就是使这种类型的木板在20世纪如此流行的原因。
请记住,并非每个HDI PCB都是两层的。如果要使用更高技术等级的PCB,则必须堆叠这些层,而大多数普通HDI只能层压一次。两层或更多层技术要贵一些,只有在需要最高质量的电路板时才能完成。
 


但是,即使可以使用这种高级类型的PCB进行访问,设计人员仍然很难考虑好的PCB布局。PCB布局专家必须做出几个困难的决定,这些决定最终将导致电路板的最终规格。如果PCB需要尽可能高的质量,则这部分过程会变得更加复杂。它可能会用在医疗设备,坦克等军用车辆,战术SUV,直升机等中。它也可以用于客机,这意味着需要对其进行适当设计以确保其未来乘客的最高安全水平。

换句话说,为了获得最高的性能,需要由经验丰富的专家来设计布局。
为了获得最佳的布局,设计人员必须实施称为“可制造性设计”的通用工程实践,即DFM。这种做法促使设计易于制造。制造越容易,将来出现错误,问题的机会就越少,并且设备的整体质量会更高。
尽管如此,即使遵循最流行的工程实践来简化您的工作,仍然很难实现最有效的HDI PCB设计。幸运的是,我们列出了这些设计提示以帮助您。如果您想了解更多有关高密度互连印刷电路板的优点和功能的信息,请务必阅读更多

通过类型选择合适的


自然,如果您正在计划PCB的布局,则还必须考虑将使用哪种类型的签证。导通孔是带有通孔(电镀孔)的焊盘,可让铜走线从板的一层到达另一层。由于某些板的厚度可以介于1到8层之间,而某些特殊的PCB可以多达100层,因此具有这些镀孔是必不可少的。
为了正确地通过孔发送信息,您将需要正确的通孔类型。最终选择的过孔将影响最终生产成本,制造时间以及在此过程中使用的设备类型。
因此,在选择是否要使用净结垫,狗骨形或垫中孔时,请记住它将对制造过程的成本产生多大影响。当然,始终首选具有最高质量的材料,但您不想将成本推得太高,对吗?

元器件优化

对于大多数常规电路板来说,优化元器件并不是布局设计过程中非常重要的一步,但是对于HDI PCB而言,精心选择每个元器件以实现最佳性能非常重要。HDI和选择的元器件的设计将影响诸如堆叠的大小和类型之类的因素,并影响走线的宽度和钻孔的位置。
自然地,在为布局选择元器件时,首先要考虑的是它们的性能,但是您还必须考虑其可用性。没有必要选择会以很小的幅度提高PCB性能而其可用性几乎为零的部件。找到这种元器件将是不可能且昂贵的。如果制造工厂确实设法找到这种零件的供应商,那么如果供应终止,寻找替代品将增加制造过程的时间和成本。

这就是为什么我们建议每个PCB设计人员避免这种设计的原因。

将电磁干扰(EMI)降至最低



您可能已经知道多少电磁干扰会影响电路板的信号质量。这就是为什么我们建议您在绘制PCB布局时避免将元器件间隔太近的原因。对称放置通孔也很重要。如果不这样做,则板可能弯曲或翘曲的可能性非常高。所有这些不均匀的应力都可能导致元器件的热量上升,这对于HDI PCB来说从来都不是一件好事。

使用较短的走线长度

与传统的PCB相比,HDI PCB的走线宽度要小得多,以最终增加可通过该板发送的信号数量,这是一个很大的优势。但是,凭借这种优势,总是会带来负面影响。迹线的长度应保持比平时更短,因为这可能会影响信号的完整性。我们建议您在进行HDI PCB的布局设计时使用尽可能短的走线长度。

小铭打样SMT小批量贴片加工厂:为了帮助您理解所有这些技巧的目标,我们将用一句话总结所有内容。尽您所能,以提高电路板的性能,同时也降低制造过程的成本。这就是优秀的PCB设计人员经常要做的事情。
 



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