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深圳SMT加工时焊膏印刷常见有哪些问题,怎么解决

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2020-06-22

 
 
SMT贴片加工中焊膏印刷是一项复杂的工序,容易出现一些问题,影响最终成品的质量。所以为避免在印刷中经常出现一些问题,SMT加工焊膏印刷常见问题避免或解决方法:
一、拉尖,一般是印刷后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏粘度系数太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适和粘度系数的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:
1、模板太薄;
2、刮刀压力太大;
3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适和厚度的模板;挑选颗粒度和粘度系数适和的焊膏;下降刮刀压力。
三、印刷后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:
1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。
2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在印刷前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
 
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
 
产生原因:可能是焊膏粘度系数偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选粘度系数略高的焊膏;印刷前查看模板开孔的蚀刻质量。
 
五、陷落。印刷后,焊膏往焊盘两头陷落。
 
产生原因:
1、刮刀压力太大;
2、印制板定位不牢;
3、焊膏粘度系数或金属含量太低。
 
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适和粘度系数的焊膏。
 
六、印刷不完全,是指焊盘上有些地方没印上焊膏。
 
产生原因有:
1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;
2、焊膏粘度系数太小;
3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;
4、刮刀磨损。
 
避免或解决办法:清洗开孔和模板底部;选择粘度系数合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。
关于SMT加工焊膏印刷常见问题避免或解决方法,今天就介绍到这里了。操作人员了解这些焊膏印刷问题产生的原因及解决方法,在工作中就可避免或快速解决这些问题,保证产品质量。


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