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陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2019-08-31

如图9-24所示封装模块内焊点采用有铅焊料,基板为陶瓷板,塑封。


图9-24 某电源模块的封装

[例|采用有铅工艺焊接,出现内部焊点断路、短路,概率为8322000,如图925|

|所示。

焊点熔化沿封装间隙流

动形成锡桥

 


 

​元器件吸潮,再加上焊接温度过高,使元器件内部开裂,熔化的内焊点被潮气挥发形成的气压挤入裂纹,形成短路。

(1)采用低应力温度曲线进行焊接(慢的温变速度)。

对策 |
((2)对元器件进行烘干处理。

|说 明 | 陶瓷板组件模块有其特殊结构——厚且引出线内采用锡铅焊料。


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