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​通过双层电路板中的去耦电容优化信号返回路

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2019-09-02

       我正在设计一个相当复杂的双层电路板 - 我应该选择4层电路板,但这不是重点。我完成了元件放置和布线,我正在做最后的工作,例如确保接地层覆盖大部分电路板并且缝合得很好(也就是接地网格)。

在某些区域,我有信号走线(例如SPI)布置在地平面上,然后是电源走线(14V),然后是另一个地平面。我无法将这条电源走线移开,所以我想我可以让信号返回电流通过电源走线和地平面之间的一些去耦电容(100nF),就在我的信号走线下面。

这是我正在思考的图像:



这是减少信号回路面积和控制EMI的好主意吗?

 

       你的理解是正确的。来自任何信号的返回电流将希望使用相邻的地或电源平面遵循与信号本身相同的路径。如果地平面被破坏,它仍将找到返回信号源的路径,但是通过更长的不太理想的路径,这可能导致更高的发射和更差的免疫力。这是否是您设计中的问题取决于许多因素,例如信号的时钟速度,更重要的是它们的边缘速度。

       如果您认为这可能是一个问题(并且可能是您这样做),那么最好的解决方案是使用4层或更多层板,这样您就拥有了一个完整的地平面。使用2层电路板,您可以添加0805或1206零欧姆链路,将两个接地层在它们断开的位置缝合在一起,以提供电流返回路径。

 

  • 我是这么想的。我可能会在我的原型的下一次迭代中使用4层板,但截至目前它并不是一个真正的选择(并且EMI合规性还不是问题)。电源走线产生的插槽太宽,无法用零欧姆桥接它,因此我的电容器解决方案。我还发现这篇论文表明电容器拼接不是最理想的,但对于低于100MHz的频率(或边缘速度)是可行的。  

  • 我忘了提到上面链接的纸张直接连接两个参考平面,而我必须通过中间轨迹“路由”信号返回电流。  

  •  

  • 我认为你的电容器解决方案不会引起问题,我认为它不如用0R直接拼接飞机那么好。

 



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