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​BGA焊盘不润湿的现象的原因及对策

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2019-08-31

现象

 

焊盘上无焊料润湿(铺展),如图7-96所示。

 


 

 

 

原因

(1)焊盘可焊性差或焊盘上没有焊膏,如图7.97所示。

|(2)PCB焊盘温度不够,焊膏被焊球吸走(芯吸),如图7-98所示。

 

对策

1)严格控制PCB的来料质量,严格使用储存安全期内的PCB。

2)定期检查焊膏印刷情况,定期擦网。

3)使用活性强的焊膏。

 


 

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