因此，“重铜”是指较厚的铜导体层。通常，PCB的铜层开始作为铜的固体“片”（铜箔，箔的一些层由制造商作为原材料购买，并且其他层可以预先层压到玻璃纤维板上） ，整体板厚均匀。

        大多数这些开始很薄 - 18um到35um。一旦PCB被钻孔，镀铜工艺就会开始在钻孔内部镀层。有时在蚀刻之前进行钻孔，有时在之后进行。这实际上取决于层数和层压顺序。有时在蚀刻之前进行电镀，但如果在蚀刻之前进行电镀，那么刚刚经过精心镀覆的大部分铜将被再次精心地去除。

        电镀可以选择性地完成 - 意味着仅粘接到PCB的特定区域/迹线 - 通过应用掩模来抵抗电镀材料，无论是铜，镍，金还是其他金属。重铜PCB可能有几层厚的镀铜层。

        一些较厚的层看起来像PCB上的一个小“墙”。20盎司 - 30盎司不是一个罕见的厚厚度。它明显更厚，并且大大增加了电流承载能力以及PCB的热质量。

有些板材有100％固体金属内芯。这也可以是铜。与厚电镀板相比，铜芯板非常重并且非常好地去除热量。这些被称为“MCPCB”或金属核心PCB，与“重铜”PCB不同。
 

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