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PCB上的铜厚度通常以“重量”(盎司)来讨论。例如,1盎司的铜层意味着它是35um厚,或1.4mils。测量指的是1盎司(28.35g)的铜被均匀地覆盖1平方英尺(929平方厘米)的PCB面积。
因此,“重铜”是指较厚的铜导体层。通常,PCB的铜层开始作为铜的固体“片”(铜箔,箔的一些层由制造商作为原材料购买,并且其他层可以预先层压到玻璃纤维板上) ,整体板厚均匀。
电镀可以选择性地完成 - 意味着仅粘接到PCB的特定区域/迹线 - 通过应用掩模来抵抗电镀材料,无论是铜,镍,金还是其他金属。重铜PCB可能有几层厚的镀铜层。
一些较厚的层看起来像PCB上的一个小“墙”。20盎司 - 30盎司不是一个罕见的厚厚度。它明显更厚,并且大大增加了电流承载能力以及PCB的热质量。
有些板材有100%固体金属内芯。这也可以是铜。与厚电镀板相比,铜芯板非常重并且非常好地去除热量。这些被称为“MCPCB”或金属核心PCB,与“重铜”PCB不同。
大多数这些开始很薄 - 18um到35um。一旦PCB被钻孔,镀铜工艺就会开始在钻孔内部镀层。有时在蚀刻之前进行钻孔,有时在之后进行。这实际上取决于层数和层压顺序。有时在蚀刻之前进行电镀,但如果在蚀刻之前进行电镀,那么刚刚经过精心镀覆的大部分铜将被再次精心地去除。
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