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什么是8层PCB,4层PCB不能做到这一点?

作者: 编辑: 来源: 发布日期:2019-08-30

您需要更多层:

1)获取高密度组件的信号。用SoC / uP描述几乎所有东西。
其中大多数是BGA(或类似的),网格中有数百(一千+)个“引脚”,空间非常紧凑(0.8mm或更小),因此让跟踪器到达网格中间的那些球是非常困难的并且需要大量的层才能将所有电线连接到那个微小的空间

2)路由需要匹配的信号:例如uP到RAM(DDR3快速可怕:跟踪长度匹配是必要和棘手的)

3)因为你在挤压很多:许多产品需要很小,所以你不能浪费pcb区域与互连和路由

4)降低噪音,例如将数字信号与模拟信号分离
或者你可能想要不同的电源平面和地平面用于不同的电压或分离模拟和数字

5)更多关于模拟,尤其是RF,你需要隔离,跟踪阻抗控制,所以WiFi或蜂窝需要额外的层


四层是非常低的复杂的系统:经常你会很高兴8和12并不罕见
 

 我认为我遇到的最多的是24层pcb,这是一个非常复杂的多处理器开发板,具有疯狂的密度。这是一个DVK,因此单位成本不如开发速度重要:它可以进行优化,但上市时间比优化路由更重要。

 

       在大多数复杂的设计中,你需要分散时钟信号,路径之间的偏差很小,这意味着较短的路径需要通过摇摆或迂回方式,你可以在任何PC主板上看到这一点。它们还需要布置成带状线,这意味着在一侧或多侧上仔细隔开的地平面。要做到这一点通常意味着将最高速度的时钟放在他们自己的层上。

       您通常还需要将模拟信号(如进入耳机和麦克风的信号)与嘈杂的电源和数字信号分开,因此您需要一些良好的隔离平面。

然后使用旧的64位和128位宽内存总线,你需要在CPU芯片和内存SIMM插槽之间有很多开放和免费的空间,如果你有专门的层,那就更容易做了那个。

       我很惊讶他们可以经常做这么多层。

甚至有疯狂的老式超级计算机案例,如Crays和CDC以及ETA,其成本无关紧要,他们经常布置52层板!那只是Cray-Cray,就像疯狂疯狂一样。
 

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